Richtfest für das Fraunhofer-Forschungszentrum CEASAX in Dresden

„Wissenschaftliche Exzellenz weiterzuentwickeln und gleichzeitig den Transfer von Ergebnissen in die Praxis fest im Blick zu haben, ist uns ein zentrales Anliegen. Hierfür braucht es Raum und Kommunikation. Für beides wird der Neubau hier am Standort stehen“, so Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow in der aktuellen Pressemitteilung des Fraunhofer IPMS.

Am 8. Februar 2024 stand in Dresden das Richtfest in Anwesenheit von Ministerpräsident Michael Kretschmer, den Institutsleitern des Fraunhofer IPMS, Prof. Dr. Harald Schenk und Prof. Dr. Hubert Lakner, der Standortleiterin des Fraunhofer IZM-ASSID, Dr. Manuela Junghähnel, sowie der Leiterin des Bereichs Center Nanoelectronic Technologies des IPMS, Dr. Wenke Weinreich, an. Gemeinsam werden Frau Dr. Junghähnel und Frau Dr. Weinreich das CEASAX leiten.

In Dresden entsteht ein Flaggschiff der Halbleiterforschung mit internationaler Reichweite. Das Fraunhofer IPMS und das Fraunhofer IZM-ASSID haben ihre Kompetenzen gebündelt und das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony, kurz CEASAX, gegründet. Damit werden die Stärken der beiden einzigen deutschen Forschungszentren für angewandte Mikroelektronikforschung, die auf Basis von 300 mm Wafer-Industriestandard forschen, zusammengeführt.

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Team: Thomas Heinle (verantwortlicher Partner), Tobias Maschke (Projektleiter), Tim Arnhold, Annette Fiebig-Purschke, Arnold Klingner, Steve Lindemann, Elisa Reschke, Sibylle Stiehler, Jochen Wagner, Zhao Zheng